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為先進制造提供最有價值的解決方案
為先進制造提供最有價值的解決方案
提到焊接自動化，大多數人腦海里浮現的還是汽車車間里機械臂火花四濺的畫面——白車身點焊、造船廠長焊縫、鋼結構梁柱拼接，這些"傳統主場"當然沒...
在半導體、航空航天、核能等領域，傳統工藝在"微特征"和"難加工材料"的雙重約束下越來越力不從心，而水導激光恰好在這兩個維度上同時...
一臺1000W光纖激光切割機，正加工8mm碳鋼。操作工按下穿孔鍵，"啪"的一聲脆響，設備報警、功率歸零——保護鏡被高溫金屬渣擊穿，聚焦鏡也出現裂紋。換...
激光焊接堆積物——那些附著在焊縫表面的金屬顆粒、飛濺殘渣和氧化碎屑——遠不只是外觀問題。它們削弱連接強度、破壞氣密性，一旦落入電芯內部，...
硅晶圓切割是芯片制造后道工序的關鍵環節——將整片晶圓分割為獨立芯片，直接決定良率上限。傳統砂輪鋸切雖成本低，但物理接觸帶來機械應力，崩邊...
氧化鋁（Al?O?）陶瓷基板是電子封裝領域的"骨骼"，功率模塊、IGBT、5G濾波器都離不開它。但這塊"骨頭"硬得離譜，脆得要命，切它就像在...
由于耐磨鋼（如HARDOX400/450、NM400等）對熱輸入極其敏感，參數設錯了，輕則焊縫成型像“雞皮疙瘩”，重則直接整條開裂。要想焊得漂亮又結實，只需記住...
給水導激光挑選參數，就像是給一位頂級的雕刻大師準備合適的刻刀和顏料。單晶金剛石（SCD）作為“硬度之王”，對加工條件的容忍度很低。要想切得又...